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随着电子产品的芯片的高度集成，功能属性要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除，以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行；因此热管理成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视，导热硅胶片的研发和生产因有而生。那么，导热硅胶片主要成分有哪些呢？
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。
导热硅胶片成分含量配比如下：
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组成成分 |
含量 |
备注 |
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甲基乙烯基聚硅氧烷混合物 |
30~40% |
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甲基氢基聚硅氧烷混合物 |
5~8% |
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铂金催化剂（pt络合物） |
0.2~0.4% |
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醇类延迟剂 |
0.01~0.05% |
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氧化铝 |
30% |
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氢氧化铝 |
15% |
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氧化硼 |
5% |
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乙烯基含量（mol/100g） |
0.001~0.005 |
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含氢量（mol/100g) |
0.3~0.7 |
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导热硅胶片材料是一种使用于导热界面的填充材料，主要的作用是为了减少需要发热件和散热器之间的空气量，让热量更好地分散出去。导热硅胶片的原材料是金属氧化物，制作的方法也非常复杂，有很多特殊的工艺。一般的生产厂家是很难生产出这样的产品的，没有极端高的工艺水平，生产出来的导热硅胶片很有可能不达标，所以为了生产的安全，希望消费者去更加正规的生产厂家进货，切莫为了一点点的利益，损害今后的发展。
