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灌注在电子元器件上的灌封胶哪种好？衡量导热灌封胶的性能指标有哪些？
发布：导热灌封胶厂家
时间：2021-03-05 11:46:45
随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密程度不断提升,很多电子元件在使用中会产生大量热量,这种热量散热不及时,很容易造成电子元器件高温过热,产生故障,影响电子电器产品使用寿命。
所以,高效散热成了设计的重点,尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。为了解决这一问题,一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料,从而将电子产品内部的热量高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的安全性及使用寿命。
而适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂材料的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶(这里我们称为电子导热灌封胶)。其中最适合灌封在电子产品内的是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺陷。
环氧树脂材料的灌封胶抗冷热变化能力较弱,一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂,雨水、凝露等湿气就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内,造成电子元器件断路,严重影响电子产品的使用。聚氨酯材质的灌封胶,因为毒性比较大,容易使人产生过敏症状,所以生产制作是需要十分注意。
有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘性能,用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰,能有效提高电子产品的稳定性,而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。
一般情况下衡量电子导热灌封胶的指标主要有如下几个方面
一、热力学性能——导热率
导热率是衡量导热材料导热性能的一项重要参数,导热系数越高,导热散热效果就越好,就能把元器件产生的热量快速的散导出去。在其他条件恒定时,导热率越高则电子导热热灌封胶越好。
二、电力学性能——介电强度、体积电阻率和介电常数
这三个性能中比较关注的是介电强度(有时候也用击穿电压来表示)和体积电阻率。
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度。它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的最大电压, 表示为伏特每单位厚度。物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好。
体积电阻率,是材料每单位体积对电流的阻抗,用来表征材料的电性质。通常体积电阻率越高,材料用做电绝缘部件的效能就越高。
介电常数用来衡量在电磁场的干扰能力。
三、物理性能——流动性、密度和粘接性
电子导热灌封胶由于是流体,所以具有一定的流动性,流行性强的热灌封胶可以用来填补孔隙更小的缝隙,增加导热散热接触面体积。
密度(比重)也是电子导热灌封胶特别关注的指标,一般在相同导热率下,比重越低越好。越低的比重,应用于汽车电源等行业,能有效提高能源效率。
电子导热灌封胶具有一定粘性,可以将发热器件和散热器件牢固的粘接在一起,所以粘性也是考量导热电子灌封胶性能的一项重要指标。
