导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
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产品属性 |
NF150-120N |
NF150-150N |
NF150-200N |
NF150-300N |
NF150-400N |
测试方法 |
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组成部分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
- |
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颜色/组分A |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
目测 |
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颜色/组分B |
灰色 |
灰色 |
蓝色 |
浅蓝色 |
红色 |
目测 |
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粘度/组分A（CPS） |
120000 |
300000 |
350000 |
400000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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粘度/组分B（CPS） |
120000 |
300000 |
400000 |
600000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.5 |
2.6 |
2.7 |
3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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固化后硬度（Shore 00） |
60 |
50 |
50 |
40 |
40 |
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耐温范围（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
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击穿电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介电常数（10@MHz） |
6.5 |
6.5 |
6.8 |
7.0 |
7.3 |
ASTM D150 |
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防火等级 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
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固化后导热特性 |
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热传导系数（W/m.k） |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D5470 |
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保质期 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
- |
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