低粘度,流平性好,适用于电子电器、灯饰灌封;
固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好;
缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀;
固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能;
具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证;
耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异;
胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。性能指标 | 参考标准 | 值 | |
固化前 | 外 观 | 目测 | 黑色(A)/(B)透明流体 |
A组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 1500-2000 | |
B组分粘度 (cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 5-10 | |
操作性能 | 双组分混合比例(重量比) | 使用体系实测 | A :B = 10 :1 |
相对密度(g/cm3) | GB/T 533-2008 | 1.08 | |
混合后黏度 (cps) | GB/T 2794-1995 | 1700-2500 | |
可操作时间 (min,25℃) | 使用环境实测 | 30-50 | |
表干 时间 (min,25℃) | GB/T 13477.5-2002 | 50-90 | |
完全固化时间 (h,25℃) | 使用环境实测 | 24 | |
固化后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 20-25 |
导 热 系 数 [ W(m·K)] | ASTM D5470-06 | 0.4 | |
介 电 强 度(kV/mm) | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
介 电 常 数(1.2MHz) | GB/T 1693-2007 | 3 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | 5×1014 | |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -50~200 | |
断裂伸长率(%) | GB/T 528-2009 | 130 | |
拉伸强度(MPa) | GB/T 528-2009 | 0.5 | |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 |