碳化硅陶瓷散热片
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碳化硅陶瓷散热片

碳化硅陶瓷散热片

碳化硅陶瓷散热片
材质:碳化硅
导热率:平均10w/m.k左右
微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保
微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱
材质:碳化硅
导热率:平均10w/m.k左右
微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保
微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱
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产品介绍
碳化硅陶瓷散热片是以SIC为主体烧结的一种特种陶瓷,根据陶瓷材料本身是具备不积蓄热特性,诺丰科技将碳化硅陶瓷制成电子陶瓷散热片,碳化硅陶瓷散热片具备良好的散热能力,较低的热膨胀系数,其导热系数达到10w/m-K ,微孔洞结构陶瓷片与同单位面积金属散热片可多出30%的孔隙率,极大的增加了与空气接触的散热面积,通过与空气对流能够更快带走更多的热量。
特点优势

1、孔洞式结构 

2、极大增加与空气接触的散热面积

3、散热效果远超铜、铝

4、本身绝缘 

5、耐高温 

6、抗氧化 

7、耐酸碱 

8、耐大电流防漏电击穿

9、无噪声

10、防干扰,抗静电影响 

11、吸潮防尘 

12、无机材料(环保)



应用领域
液晶显示器、笔记本、M / B(主板)、功率晶体管、电源模块、芯片集成电路MOS IGBT、网络/ ADSL
产品物性表
测试项目 单位 测试值 测试标准
颜色 - 灰绿 目测
气孔率 % 30 ASTM C373
吸水性 % 15.77 ASTM D570-98
康拉伸强度 N/mm2 5-6 DIN EN101-1992
耐弯曲强度 Kgf/cm3 47.5 CNS12701(1990)
密度 g/cm3 1.9 ASTM C373
绝缘阻抗 18 1000VDC,1min
热传导系数 w/m.k 10 HOT DISK
热扩散系数 mm2/s 2.8 HOT DISK
操作温度 <700 -
耐电压 KV 7 -
热膨胀系数 10-6 4.13 ASTM C372
比热 MJ/m3k 2.62 HOT DISK
主要成分 - SiC 90%
规格资料宣传册
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