1、孔洞式结构
2、极大增加与空气接触的散热面积
3、散热效果远超铜、铝
4、本身绝缘
5、耐高温
6、抗氧化
7、耐酸碱
8、耐大电流防漏电击穿
9、无噪声
10、防干扰，抗静电影响
11、吸潮防尘
12、无机材料（环保）
| 测试项目 | 单位 | 测试值 | 测试标准 |
| 颜色 | - | 灰绿 | 目测 |
| 气孔率 | % | 30 | ASTM C373 |
| 吸水性 | % | 15.77 | ASTM D570-98 |
| 康拉伸强度 | N/mm2 | 5-6 | DIN EN101-1992 |
| 耐弯曲强度 | Kgf/cm3 | 47.5 | CNS12701(1990) |
| 密度 | g/cm3 | 1.9 | ASTM C373 |
| 绝缘阻抗 | GΩ | 18 | 1000VDC，1min |
| 热传导系数 | w/m.k | 10 | HOT DISK |
| 热扩散系数 | mm2/s | 2.8 | HOT DISK |
| 操作温度 | ℃ | ＜700 | - |
| 耐电压 | KV | 7 | - |
| 热膨胀系数 | 10-6 | 4.13 | ASTM C372 |
| 比热 | MJ/m3k | 2.62 | HOT DISK |
| 主要成分 | - | SiC 90% |
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