导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。NF100具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
高可靠性;
高导热率;
导热系数：1.0W/m.k；
高可压缩性，柔软兼有弹性;
天然粘性，双面自粘，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。
线路板和散热片之间的填充；
IC和散热片或产品外壳间的填充。
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特性 |
公制值 |
测试方法 |
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厚度（mm) |
0.3-15MM |
ASTM D374 |
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组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
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颜色 |
灰/白色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
30±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
1.8±0.1 |
ASTM D792 |
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撕裂强度KN/m |
0.2 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
100 |
ASTM D374 |
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耐温范围℃ |
-40—200 |
EN344 |
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击穿电压Kv |
3 |
ASTM D149 |
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体积电阻率Ω·cm |
1.5×1012 |
ASTM D257 |
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介电常数@1MHz |
3.5 |
ASTM D150 |
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重量损失% |
＜3 |
@200℃240H |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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导热系数W/m.k |
1.0 |
ASTM D5470 |
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