线路板和散热片之间的填充；
IC和散热片或产品外壳间的填充。
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特性 |
公制值 |
测试方法 |
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厚度（mm) |
0.5-10MM |
ASTM D374 |
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组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
-- |
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颜色 |
灰色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
30±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
3.3±0.1 |
ASTM D792 |
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撕裂强度KN/m |
0.1 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
30 |
ASTM D374 |
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耐温范围℃ |
-40—200 |
EN344 |
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击穿电压Kv |
>4 |
ASTM D149 |
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体积电阻率Ω·cm |
1.5×1011 |
ASTM D257 |
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介电常数@1MHz |
7.6 |
ASTM D150 |
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重量损失% |
1 |
@200℃240H |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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导热系数W/m.k |
6.0 |
ASTM D5470 |
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