5.0W/m.k单组份导热凝胶
5.0W/m.k单组份导热凝胶

5.0W/m.k单组份导热凝胶

5.0W/m.k单组份导热凝胶
导热系数:5.0W/m.k
工作温度:-40-200℃
不固化,可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:5.0W/m.k
工作温度:-40-200℃
不固化,可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
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5.0W/m.k单组份导热凝胶 立即咨询样品申请
产品介绍
诺丰电子5.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分;具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,使用安全、可靠;像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动;在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
特点优势
单组份使用
不会固化,可靠性高
机械性能和耐候性能好
不规则结构间隙应用效果好
电气绝缘性良好,满足电子器件需求
应用方式

LED显示屏背光管

散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

半导体自动试验设备

应用领域
通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子
产品物性表
测试项目 单位 测试结果 测试方法
组成部分 - 硅胶&导热粉 -
颜色 - 粉红 目视
比重 g/m3 3.37 ASTM D1475
热阻抗 ℃*in2/W 0.09 ASTM D5470
挤出速率 g/min 15±5 2.54mm 90psi
重量损失 % <0.5 @200℃240H
体积电阻 Ω·cm >1*1013 ASTM D257
耐温范围 -40~200 EN344
最小界面厚度 mm 0.09 -
阻燃性 - V-0 UL 94
导热系数 W/m.k 5.0  ASTM D5470
规格资料宣传册
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    发布日期 点击下载
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