5.0W/m.k单组份导热凝胶

导热系数：5.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

产品介绍

诺丰电子5.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。

特点优势

单组份使用
不会固化，可靠性高
机械性能和耐候性能好
不规则结构间隙应用效果好
电气绝缘性良好，满足电子器件需求

应用方式

LED显示屏背光管

散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

半导体自动试验设备

应用领域

通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子

产品物性表

测试项目	单位	测试结果	测试方法
组成部分	-	硅胶&导热粉	-
颜色	-	粉红	目视
比重	g/m³	3.37	ASTM D1475
热阻抗	℃*in²/W	0.09	ASTM D5470
挤出速率	g/min	15±5	2.54mm 90psi
重量损失	%	＜0.5	@200℃240H
体积电阻	Ω·cm	>1*10¹³	ASTM D257
耐温范围	℃	-40~200	EN344
最小界面厚度	mm	0.09	-
阻燃性	-	V-0	UL 94
导热系数	W/m.k	5.0	ASTM D5470