在电子行业中,灌封胶固化后可以有效地保护电子设备产品,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用。有机硅灌封胶已广泛应用于电源、照明、逆变器、汽车电子等领域。 在有机硅灌封胶的使用过程中,我们经常会遭遇一些问题,今天我们进行简单地梳理一下,并给出遭遇问题后的应对措施。
常见问题
一般情况下,防水用的灌封胶都是缩合的,加成型的灌封胶一般被用于导热灌封。缩合型灌封胶收缩厉害,同时会释放出一定的醇,固化时间也很长,所以加成型的比较环保,加成型的灌封胶是可以做到食品级的,可加温固化也可室温固化。
常见问题
有机硅灌封胶(也称“ab胶”)的主要作用就是强化电子组件整体性能,提高实用性,增强抗击外来冲击,实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液,正常固化后,将灰尘、潮气、水分等隔绝在外,抵挡得住高低温的变化,保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化,必须立刻解决。
常见问题