导热界面材料,英文为Thermal Interface Materials ,简称TIM,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。
导热新闻
可以背胶的导热界面材料有:导热硅胶片,导热矽胶布等;导热界面材料背胶一般是指在原来材料表面覆一层双面胶,一面贴在导热材料上,一面漏在外面,在使用过程中撕掉表面一层保护膜就可以起到一个固定的作用。
常见问题
导热界面材料是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的的阻抗,提高散热性。
常见问题
说到散热系统,大多数人想到的是风扇和散热片,往往忽视了其中一个不是很起眼但会起到重要作用的媒介物——导热界面材料;不同导热材料有各自的特点,无论是哪款导热材料都没有办法满足所有电子设备的散热需求,或多或少都有它的部分缺点,重点是如何通过产品结构与各种技术将导热材料的优点放大。
常见问题
导热材料又称导热界面材料,在IC/MOS管封装及电子产品散热领域应用较为普遍,当发热源与散热装置直接接触的时候往往会产生微空隙或表面凹凸不平的孔洞从而影响散热效率,导热界面材料能有效的填充两者之间的空隙来减少热传递的阻抗从而提升了产品的散热效率。
导热新闻
2016年6月9日至6月12日,第21届广州国际照明展览会(光亚展)于广州中国进出口商品交易会展馆盛大开展;诺丰电子新型研发的导热界面材料及热管理解决方案完美亮相,吸引了20万+参观者及行业翘楚驻足。
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