English >
5G基站
通信基站设备向轻量化，大功率，高集成度方向发展，系统的热耗密度增加，体积却在减小。室外基站外壳一般为压铸腔体，由于高可靠性要求，通常采用被动散热方式实现整机散热。目前，该类设备发热量已经突破30W/L,至高可达35W/L,发热量巨大，给整机散热带来严重挑战。
在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。
如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命
5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要，这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。为了更好地解决5G基站散热问题，要求在有限空间内尽可能提高基站的 换热效率、降低传热热阻 。
除了优化散热片设计、采用液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外，还需要更高导热、更低热阻的高导热材料 ，让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。
诺丰电子的热管理材料能够很好的解决通信基站AAU、RRU和基站机柜等设备和器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于5G基站对导热材料的高导热需求，诺丰主要推荐的材料有导热硅胶片和导热硅脂等其他导热相变材料。
